半导体材料有哪些

Posted on 8月 30 2022 by admin

**2.6抛光材料**抛光材料是指半导体基片化学机械抛光过程中所用的材料。

气体纯化是通过精馏、吸附等方式将粗产品精制成更高纯度的产品。

在整体弱景气的背景下,可穿戴设备、SSD、军用半导体、电动车行业的结构性机会值得关注。

主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。

因此,硅已成为应用最多的一种半导体材料,目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。

以主流的单晶硅片为例,需要从多晶硅原料开始,经过提纯精炼、拉晶、切片、抛光等一系列工艺,才能制成合格的晶圆。

清溢光电主要产品为掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等。

年OLED下游应用领域中,以智能手机和智能手表为主的移动OLED市场占比超过80%,其中智能手机占比最大达71%。

有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等,还处于研究阶段。

各大厂商供应晶圆类别与尺寸上有所不同,总体来看前三大厂商产品较为多样。

随着OLED技术发展、成本改善和产能建设等的逐步推进,OLED市场高速增长,根据英国调研机构IDTechEx的统计数据,2018年全球OLED市场规模为265亿美元,同比增长8.08%,2019年市场进一步提速,实现19%增长至304亿美元。

以主流旗舰手机iPhoneX为例可以大致看出中国大陆芯片厂商在全球供应链中的地位。

硅衬底销售额占比达85%+。

随着器件特征尺寸的不断缩小,缺陷对于工艺控制和最终良率的影响愈发的明显,降低缺陷是CMP工艺的核心技术要求。

在上图所示工序中,特种气体提纯是制备工艺的核心技术壁垒。

根据GlobalMarketInsights的数据,到2025年,全球汽车显示屏市场将从目前的150亿美元翻倍增长至300亿美元。

**3、有机化合物半导体**:已知的有机半导体有几十种,熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,它们作为半导体尚未得到应用。

提纯的方法分两大类,一类是不改变材料的化学组成进行提纯,称为物理提纯;另一类是把元素先变成化合物进行提纯,再将提纯后的化合物还原成元素,称为化学提纯。

战时盟军在半导体方面的研究也取得了很大成效,英国就利用红外探测器多次侦测到了德国的飞机。

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此外还有法国Soitec、中国***台胜科、合晶、嘉晶等企业,份额相对较小。

光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%,耗时占整个芯片工艺的40-60%,是半导体制造中最核心的工艺。

硅片总体需求和集成电路芯片需求高度一致。

封装测试就是把圆片上存在的几千颗或上万颗的晶粒切下来变成一颗一颗,再给每一颗穿个衣服(封装),并检测哪些是好的,哪些是坏的(测试),好的挑出来送到产业链的下一个环节。

柔性OLED触控显示模组在智能穿戴设备上的应用也将不断增多。

半导体封测环节技术难度稍低,是一个典型的技术密集型、资金密集型、劳动力密集型的行业。

半导体市场份额(按材料)20世纪90年代以来,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料开始崭露头脚。

年全球g线/i线光刻胶竞争格局日本企业在半导体光刻胶领域占据绝对优势。

为什么?主要有几点原因:1.**硅的自然丰裕度。

其中最成熟的就是砷化镓,因其宽禁带、直接带隙、高电子跃迁率等特性,适用于高速、高频、大功率以及发光电子器件,一般用于高性能微波、毫米波器件等。

**靶材:制备薄膜材料的关键原料**溅射靶材是制备薄膜材料的关键原料。

年至2018年,半导体销售增速一直高于半导体材料。

砷化镓在用于军用时多用陶瓷或金属封装,而在民用市场,则用QFN封装和多芯片模组等方法降低成本。

年中国在全球把半导体销售额上占据了全球的24%,至2019年中国已经将其占比提升至35%。

根据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。

根据SEMI统计数据,2016年至2018年,全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元,CAGR达25.75%。

全球半导体材料市场总销售额稳健成长。

以碳化硅为例,高昂成本可以归结于以下几点:1.全新的制造方法:本身硅晶圆的制造就极大依赖于特定的装备,相关装备往往由晶圆厂商自行生产,形成自产自销的闭环,且各大晶圆制造商都严格限制自家的装备外销,而碳化硅的制造工艺与硅大大不同,厂商需要从头研制相关设备,带来成本增加。

区熔法又分为两种:水平区熔法和立式悬浮区熔法。

硅晶圆产能未发生明显区域性转移。

瑞芯微(半导体设计):ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片。

随着电子特气的纯度越来越高,对分析检测方法和仪器提出了更高的要求,检测限从最早的ppm级已经发展到ppt级。

半导体材料有别于一般电子产业,不仅在纯度与不纯物的规格要求相当高,连从原物料的来源与合成制造的生产过程都必须完全符合半导体制造商的规定,才有机会打入供应体系。

因此,硅已成为应用最多的一种半导体材料,目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。

中国IC产值仅占市场规模的16.7%,国产替代砥砺前行。

光刻胶应用原理光刻胶原材料主要为树脂、溶剂和其他添加剂。

以集成电路制造为例,其电路线宽已经从最初的毫米级,到微米级甚至纳米级,对应用于半导体生产的电子特气纯度亦提出了更高的要求。

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